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台晶（重庆）电子有限公司石英晶体项目（一期）

　 日期：2012年11月21日

报建编号 建201112010009
建设项目 台晶（重庆）电子有限公司石英晶体项目（一期）
建设单位 台晶（重庆）电子有限公司
文号 建字第500138201200032号
建设规模 25023.48平方米
建设工程规划许可证办结日期 2012-11-21
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