当前栏目： 建设工程规划许可

重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品

　 日期：2015年10月26日

报建编号 建201420000504
建设项目 重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品
建设单位 重庆超硅半导体有限公司
文号 建字第500141201500150号
建设规模 113543.88平方米
建设工程规划许可证办结日期 2015-10-26
相关新闻：