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SK海力士重庆芯片封装项目（一期工程）

　 日期：2014年01月29日

报建编号 建201307000135
建设项目 SK海力士重庆芯片封装项目（一期工程）
建设单位 爱思开海力士半导体（重庆）有限公司
文号 建字第500106201400007号
建设规模 82599.23平方米
建设工程规划许可证办结日期 2014-01-29
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