当前栏目： 建设用地规划许可

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目

　 日期：2017年04月24日

报建编号 建201720000017
建设项目 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目
建设单位 重庆万国半导体科技有限公司
文号 地字第500141201700025号
建设用地规划许可证办结日期 2017-04-24
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