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职教产业园二期（重庆梁平高新区集成电路产业学院）

　 日期：2021年04月07日

报建编号 建202069000135
建设项目 职教产业园二期（重庆梁平高新区集成电路产业学院）
建设单位 重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司
文号 用字第500155202100004号
地块面积 26184.0000平方米
用地预审与选址意见书办结日期 2021-04-07
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