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重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目(二期)

　 日期：2022年07月08日

报建编号 建202269000075
建设项目 重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目(二期)
建设单位 重庆市梁平区新桂实业有限公司
文号 地字第500155202200033号
建设用地规划许可证办结日期 2022-07-08
项目统一投资代码 2111-500155-04-01-326372
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