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重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目

　 日期：2022年12月12日

报建编号 建202269000084
建设项目 重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目
建设单位 重庆市梁平区新桂实业有限公司
文号 建字第500155202200111号
建设规模 156018.0000平方米
建设工程规划许可证办结日期 2022-12-12
项目统一投资代码 2207-500155-04-01-526972
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