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亿联天华智能制造产业园一期（地块LP-M-4-10/01）（C1、C2、C3、C5、C6、C7、C10#厂房）

　 日期：2023年02月23日

报建编号 建202269000068
区县（许可机关） 梁平区（规划和自然资源局）
建设项目 亿联天华智能制造产业园一期（地块LP-M-4-10/01）（C1、C2、C3、C5、C6、C7、C10#厂房）
建设单位 重庆智城众创发展有限公司
文号 建字第500155202300010号
建设规模 45270.3600平方米
建设工程规划许可证办结日期 2023-02-23
项目统一投资代码 2203-500155-04-05-222707
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