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: 建设用地规划许可
亿联天华智能制造产业园一期(地块LP-M-4-10/01)
日期:
2023年02月13日
报建编号
建202269000068
区县(许可机关)
梁平区(规划和自然资源局)
建设项目
亿联天华智能制造产业园一期(地块LP-M-4-10/01)
建设单位
重庆智城众创发展有限公司
文号
地字第500155202300004号
建设用地规划许可证办结日期
2023-02-13
项目统一投资代码
2203-500155-04-05-222707
此公示已经结束,感谢您对城市规划的关心和支持!
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