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: 竣工规划核实确认
华润微电子功率半导体封测基地项目
日期:
2024年01月16日
报建编号
建202112000035
区县(许可机关)
高新区(规划和自然资源局)
建设项目
华润微电子功率半导体封测基地项目
建设单位
华润润安科技(重庆)有限公司
文号
高新区规资核〔2024〕0002号
建设规模
134033.0500平方米
竣工规划核实确认书办结日期
2024-01-16
项目统一投资代码
2104-500356-04-05-448883
此公示已经结束,感谢您对城市规划的关心和支持!
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