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华润微电子功率半导体封测基地项目

　 日期：2024年01月16日

报建编号 建202112000035
区县（许可机关） 高新区（规划和自然资源局）
建设项目 华润微电子功率半导体封测基地项目
建设单位 华润润安科技（重庆）有限公司
文号 高新区规资核〔2024〕0002号
建设规模 134033.0500平方米
竣工规划核实确认书办结日期 2024-01-16
项目统一投资代码 2104-500356-04-05-448883
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