当前栏目: 竣工规划核实确认

华润微电子功率半导体封测基地项目

  日期:2024年01月16日

报建编号 建202112000035
区县(许可机关) 高新区(规划和自然资源局)
建设项目 华润微电子功率半导体封测基地项目
建设单位 华润润安科技(重庆)有限公司
文号 高新区规资核〔2024〕0002号
建设规模 134033.0500平方米
竣工规划核实确认书办结日期 2024-01-16
项目统一投资代码 2104-500356-04-05-448883
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