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华润微电子12吋功率半导体晶圆生产线项目（新建大宗气站）

　 日期：2024年05月16日

报建编号 建202112000042出
区县（许可机关） 高新区（规划和自然资源局）
建设项目 华润微电子12吋功率半导体晶圆生产线项目（新建大宗气站）
建设单位 润西微电子（重庆）有限公司
文号 高新区规资核〔2024〕0014号
建设规模 1728.9500平方米
竣工规划核实确认书办结日期 2024-05-16
项目统一投资代码 2107-500356-04-05-242823
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