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重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目（1#多层厂房、2#多层厂房、办公楼、倒班房及食堂、大门1、次门1、次门2）

　 日期：2024年12月11日

报建编号 建202269000084
区县（许可机关） 梁平区（规划和自然资源局）
建设项目 重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目（1#多层厂房、2#多层厂房、办公楼、倒班房及食堂、大门1、次门1、次门2）
建设单位 重庆市梁平区新桂实业有限公司
文号 梁平规资核〔2024〕0030号
建设规模 46091.43平方米
竣工规划核实确认书办结日期 2024-12-11
项目统一投资代码 2207-500155-04-01-526972
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