当前栏目: 建设工程规划许可

集成电路先进制程用300毫米晶体生长、加工及配套项目

  日期:2025年07月08日

重庆市建设工程方案总平面公示图

项目概况
集成电路先进制程用300毫米晶体生长、加工及配套项目位于 重庆两江新区云福路(水土组团B标准分区B18-1地块)超硅(重庆)晶体技术有限公司委托设计单位按照国土空间规划要求、相关规定、建筑设计规范等进行方案设计,现将总平面图予以公示。
用地性质 一类工业用地
用地面积 144642㎡
规划容积率(总计容建筑面积) 210876.17㎡
公示时间及意见反馈
重庆市两江新区规划和自然资源局现对该项目进行批前公示,旨在征询公众意见,并非最终审批结果。公示期为2025年07月08日至2025年07月15日
若你单位或个人有意见和建议,请注明身份(单位名称、机构代码证及法定代表人身份证明/个人姓名及身份证复印件)、联系电话和邮寄地址,在2025年07月22日前将书面意见邮寄、发送电子邮件或直接提交至重庆市两江新区规划和自然资源局。规定期限内未反馈意见的,视为无意见。
重庆市两江新区规划和自然资源局地址: 重庆市渝北区龙晴路凯比特大厦一期B栋,
邮 编: 401122
邮 箱:
传 真:
联系人: 郑先生,联系电话: 67309956
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